顯微維氏硬度檢測
顯微維氏最早出現(xiàn)在上個世紀(jì)三十年代，現(xiàn)如今已經(jīng)過多年的應(yīng)用和改進(jìn)，已擁有了多種專用的金相顯微鏡式硬度計。由于這種檢測方法的實驗力極小，壓痕極小，幾乎對試樣完全無損傷及壓頭多樣性等特征，使其不僅用于產(chǎn)品的工藝檢驗還同時的應(yīng)用到材料科學(xué)與工程的研究中，成為金屬學(xué)、金相學(xué)方面最常用的硬度檢測方法之一。
顯微維氏硬度的計算公式
因為顯微維氏硬度檢測所用的檢測力小于1.96N，其壓痕相應(yīng)的很小。測量壓痕對角線和有些對照表（壓痕對角線、檢測力對照硬度值表）多用μm為單位，為了方便使用，可用以下公式：
在顯微維氏檢測計算公式中，因為d單位為μm、F單位為N。
所以 HV=0.1981×106×F/d2=189100×F/d2
顯微維氏硬度也可以通過測量壓痕對角線長度查表得到硬度值。
顯微維氏硬度檢測應(yīng)用
在常規(guī)檢驗中，這種方法適用于測定薄材料和細(xì)小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表中的零件等，這些零件的硬度允差要求嚴(yán)格，而零件厚度常常只有幾十至幾百個微米。在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗方法也多應(yīng)用顯微硬度檢測法，例如一些貴金屬接點、振動板的鋁、鈦、鎂、鋁、鉻等箔片，磁頭墊襯用鉭、不銹鋼、微型電機轉(zhuǎn)換開關(guān)用的金銅合金板，接線柱用的鈹銅、磷青銅、金銀、鉑等復(fù)合材料，以及鍍有金、銀、鉑的箔片元件等，其應(yīng)用極為廣泛。隨著產(chǎn)品的小型化薄壁化，顯微硬度的利用率還將會不斷地提高。
除了材料工藝和產(chǎn)品檢驗，顯微維氏在金屬學(xué)及金相學(xué)中的應(yīng)用也十分廣泛。在金屬學(xué)及金相學(xué)中顯微維氏常被用來測定金屬組織中組成相的硬度，借以簽字合金相的類別和屬性。例如在硬質(zhì)合金研究中，當(dāng)合金成分變化和改變工藝時，用以測定Ti、Mo、W、Ta、Nb及其他難熔化合物的顯微硬度，可借此研究它們的組成合金中的作用。
在機理研究方面還用于研究晶內(nèi)偏析、時效擴散，相變、合金狀態(tài)圖、合金化學(xué)成分不均勻性等。晶界附近由于雜質(zhì)影響或結(jié)晶點陣畸變引起顯微硬度變化。了解無限固溶體合金中由于成份不均引起的變化規(guī)律，也供此可通過硬度定性判定合金成分。
用顯微硬度試驗研究難熔化合物的脆裂傾向性值，這些不同脆性和半脆性的難熔化合物在顯微維氏硬度試驗中受力壓入時，時常出現(xiàn)開裂，特別是在較大負(fù)荷和快的加荷速度下。國外有學(xué)者建議以測定開裂狀況做為微觀脆性量度。
用顯微維氏硬度測定難熔化合物脆性時，一定要在相同條件下進(jìn)行，因為試驗力大小和加試驗力及保持試驗力時間都會在很大程度上影響試驗結(jié)果。有時壓痕的裂紋和分枝的形成是在卸除試驗力后的一段時間，大約在8~10s內(nèi)產(chǎn)生的，所以，一般規(guī)定要在卸除試驗力10~15s以后才對壓痕進(jìn)行觀測。