影響渦流測(cè)厚儀測(cè)量精度的因素
根據(jù)國(guó)家標(biāo)GB/T4957-2003《非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量 渦流法》，下列因素會(huì)影響測(cè)量精度。
1. 覆蓋層厚度
測(cè)量的不確定度是渦流測(cè)厚方法固有的特性。對(duì)于較薄的覆蓋層（例如：小于25μm），測(cè)量不確定度是一恒定值，與覆蓋層的厚度無(wú)關(guān)，每次測(cè)量的不確定度至少是0.5μm。對(duì)于儀器，這一不確定度為0.5μm~1μm。對(duì)于厚度大于25μm的較厚覆蓋層厚度的某一比值。對(duì)于本儀器，這一不確定度是覆蓋層厚度的2%。
對(duì)于厚度小于或等于5μm的覆蓋層，厚度值應(yīng)取幾次測(cè)量的平均值。
對(duì)于厚度小于3μm的覆蓋層，不能準(zhǔn)確測(cè)出膜厚值。
2. 基體金屬的導(dǎo)電率
渦流測(cè)厚方法的測(cè)量值會(huì)受到基體金屬導(dǎo)電率的影響。金屬的導(dǎo)電率與其材料的成份及熱處理有關(guān)。導(dǎo)電率對(duì)測(cè)量的影響隨儀器的生產(chǎn)廠和型號(hào)的不同有明顯差異。本儀器的測(cè)量受基體金屬導(dǎo)電率的影響很小。
3. 基體金屬的厚度
每臺(tái)儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度值，大于這個(gè)厚度，測(cè)量值將不受基體厚度增加的影響。這一臨界厚度值取決于儀器探頭系統(tǒng)的工作頻率的工作頻率及基體金屬的導(dǎo)電率。本儀器的臨界厚度值大約是0.3~0.4 mm。
將基體金屬厚度低于臨界的試樣與材質(zhì)相同、厚度相同的無(wú)涂層材料疊加使用是不可靠的。
4. 邊緣效應(yīng)
渦流測(cè)厚儀對(duì)于試樣表面的不連續(xù)敏感。太靠近試樣邊緣的測(cè)量是不可靠的。如果一定要在小面積試樣或窄條試樣上測(cè)量，可將形狀相同的無(wú)涂層材料作為基體重新校正儀器。對(duì)于本儀器，當(dāng)測(cè)量面積小于150 mm2或試樣寬度小于12 mm時(shí)，應(yīng)在相應(yīng)的無(wú)涂層材料上重新校正儀器。
5. 曲率
試樣曲率的變化會(huì)影響測(cè)量值。試樣曲率越小，對(duì)測(cè)量值的影響就越大。對(duì)于本儀器，當(dāng)測(cè)量直徑小于50 mm的試樣時(shí)，應(yīng)在相同直徑的無(wú)涂層材料上重新校正儀器。
6. 表面粗糙
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙度對(duì)測(cè)量值有影響。在不同的位置上進(jìn)行多次測(cè)量后取平均值可以減小這一影響。如果基體金屬表面粗糙，還應(yīng)在涂覆前的相應(yīng)金屬材料上的多個(gè)位置校正儀器零點(diǎn)。
7. 探頭與試樣表面的緊密接觸
測(cè)厚儀的探頭必須與試樣表面緊密接觸，試樣表面的灰塵和污物對(duì)測(cè)量值有影響。因此，測(cè)量時(shí)應(yīng)確保探頭前端和試樣表面的清潔。
當(dāng)對(duì)2片以上已知精確厚度值的校正箔片進(jìn)行疊加測(cè)量時(shí)，測(cè)得的數(shù)值要大于校正箔片厚度值之和。箔片越厚、越硬，這一偏差就越大。原因是箔片的疊加影響了探頭與箔片及箔片之間的緊密接觸。
8. 探頭壓力
測(cè)量時(shí)，施加于探頭的壓力對(duì)測(cè)量值有影響。本儀器在探頭內(nèi)有一恒壓彈簧，可保證每次測(cè)量時(shí)探頭施加于度樣的壓力不變。
9. 探頭的垂直度
溫度的變化會(huì)影響探頭參數(shù)。因此，應(yīng)在與使用環(huán)境大致相同的溫度下校正儀器。本儀器進(jìn)行了良好的溫度補(bǔ)償，溫度變化對(duì)測(cè)量值的影響很小。